? ? ? ? 等离子设备其应用原理是等离子体前处理能够使低附着力的丝网印刷油墨稳定长时间地附着在难以附着的表层,如聚丙烯、聚乙烯、聚酰胺一、聚碳酸酯、玻璃或金属材料等表层。 (1)由于等离子设备技术的高(效)性,也提高了产品的包装印刷速度。例如,在一些包装产品上进行包装印刷时,包装印刷速度可能会提高30%。等离子设备前处理作为印刷前的前处理工艺,提高了溶液墨水的持久附着力,提高了包装印刷图像的产品质量,增强了包装印刷产品的耐久性和耐老化性,使颜色更鲜艳,图案包装印刷更(精)确。与电晕处理相比,如果在热敏原料表面处理均匀的等离子,就不可能对表面造成其他伤害。 (2)等离子设备为涂装过程表层前处理是保证后期喷涂质量的前提条件,等离子设备可保证此功能。对于许多企业的涂料工艺流程来说,节能环保的水性涂料工艺是其加工的关键阶段。常压型等离子设备前处理工艺的应用为水性涂料的制造提供了可能。等离子设备前处理能够去除表层上的油污和灰尘,并为原料提供更高的表面能量。等离子设备前处理技术的清洗(效)果去除了表层的油污,等离子设备的静电作用去除了附着在表层上的灰尘粒子,化学变化(效)果提高了表层的能量,这些水平的综合(效)果使等离子设备前处理技术成为高(效)的专用工具,通常说采用等离子清洗设备,实现可靠、持久的粘接。 (3)等离子设备表面处理的高(活)化性是塑料材料长期牢固的粘结质量所致。除了塑料之间的粘接,等离子设备技术已经成功地应用于零件组装过程中的结构粘接。例如,在汽车工业中,热管散热器和卡车车身的粘接面经过等离子设备前处理。等离子设备前处理后,不需要额外的清洗或其他前处理工艺,等离子设备技术能够保证高粘接强度。 (4)结合两种不同原料的新技术,等离子技术应用于双组分注塑工艺,新的复合材料应用于等离子设备技术的制造,能够在双组分注塑成型过程中将2种不谦容的原料稳固黏合在一块。这主要涉及硬胶和软胶的黏合,如硅胶和聚丙烯的复合材料。双组分注塑工艺制造复合材料的生产成本很经济,还可以制造对原料有严格特殊要求的新产品。 ? ? ? ? 笔者从四点讲述了等离子设备应用于移印、丝网印刷、胶版印刷等各种常用印刷工艺的案例,希望帮到更多有需求的朋友认识等离子设备。
导尿管给需要留置导尿的患者带来了福音,在临床上的应用越来越广,但随着其应用的增多,导尿管拔除困难的情况也越来越常见。特别是长期留置的导尿管,有时由于橡胶的老化会造成气囊管腔的阻塞,强行拔除时可能会引起严重的并发症。为了防止硅橡胶与人体接触表面的老化,需要对其表面进行氧等离子处理。用扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱(FTIR-ATR)和表面接触角研究天然胶乳导尿管经氧等离子体处理前后的表面结构、性能和化学成分的变化,结果表明用低温等离子设备公司氧等离子体处理后的导尿管表面变滑,表面接触角由84度减少至67度,表面无有害基团产生,说明氧等离子体处理是一种有效的等离子表面处理方法。 另外,可用大型等离子清洗机或者小型的处理硅橡胶以增加其表面活性,然后在表面涂度一层不易老化的疏水材料,其效果也非常好。? 2.静脉输液器 输液器末端输液针在使用过程中,拔出时针座与针管之间会出现脱离现象,一旦脱离,血液会随针管流出,如不及时正确处理,对病人会造成严重威胁。为了确保这类事故的发生,对针座进行表面处理是非常必要的。针座孔非常小,普通方法难处理,而等离子体是一种离子状态的气体,对微小的孔也可以有效处理。应用大型等离子清洗机等离子对其进行表面活化处理,可改善表面活性,提高其与针管的粘接强度,确保它们之间不会脱离。下图为针座在等离子清洗机中进行等离子表面清洗活化处理。 3.生物培养板 诚峰智造低温等离子设备公司清洗设备可用于改善培养板表面亲水性,接枝特定化学基团,并进行表面杀菌。
芯片或者硅片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和隋性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产 生空隙,给密封封装后的芯片或硅片带来很大的隐患,硅片清洗机工业等离子清洗机可以对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,等离子处理机极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性稳定性,增加产品的寿命。 引线框架的表面处理 微电子封装领域采用引线框架的塑封形式,仍占到80%,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量 ,确保引线框架的洁净是保证封装可靠性与良率的关键,经等工业离子处理机清洗后引线框架表面净化和活化的效果成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高,并且免除了废水排放,降低化学药水采购成本。 优化引线键合(打线) 集成电路引线键台的质量对微电子器件的可靠陛有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在,如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台的拉力值。传统的工业清洗机湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除,而采用等离子体厂家设备清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线的键合拉力,极大的提高封装器件的可靠性。
随着经济的发展,消费者对汽车的性能要求越来越高,如汽车的外观、操作舒适性可靠性、使用耐久性等要求也不断提高。为了满足消费者的要求,各汽车厂家在生产汽车时更注重细节方面的优化改进,如进行 (1)仪表板在柔性聚氨酯(PU)涂覆前处理 (2)控制面板在粘台前处理 (3)内部PP零件植缛前处理 (4)汽车门窗密封件的处理 以前未经任何处理仪表盘或控制面板涂覆效果非常差,不耐磨,容易掉漆等现象,用化学方法处理虽然能改变涂覆的效果,但同时也改变了仪表盘等基材的性能,使得其强度有所降低。目前很多厂家已经使用等离子汽车清洗机plasma等离子技术来处理这些基材,通过plasma等离子体轰击,材料表面微观层面活性增强,能明显改善涂覆效果。根据实验得知,用等离子清洗机处理不同材料需要选用不同工艺参数,才能达到更好的活化效果。 2、发动机油封片 发动机曲轴油封起防止发动机机油从发动机中渗漏和防止异物进入发动机内部的作用。曲轴油封是发动机的零件之一,在高温下与机油相接触,因此需要采用耐热性和耐油性优良的材料。目前轿车普遍使用聚四氟乙烯材料,随着汽车性能要求的不断提高,越来越多的厂家使用该材料,等离子汽车清洗机其应用前景非常广泛。聚四氟乙烯材料各方面性能优异,耐高温,耐腐蚀、不粘、自润滑、优良的介电性能、很低的摩擦系数,但未经处理的PTFE材料表面活性差,其一端与金属之间的粘接非常困难,产品无法满足金属表面处理质量要求。为了解决这一技术上的难题,就要设法改变PTFE(聚四氟乙烯)与金属表面粘接的表面性能,而不能影响另一面的性能。工业中用溶液处理虽然能在一定程度上提高粘接效果,但是却改变了原有PTFE的性能。经实验证明,用plasma清洗机等离子体轰击需粘接的PTFE表面后,其表面活性明显增强,与金属之间的粘接牢固可靠,满足了工艺的要求,而另一面保持原有的性能,其应用也越来越被广泛认同。 3、点火线圈 随着汽车行业的发展,其各方面性能要求越来越高。点火线圈有提升动力,很明显的效果是提升行驶时的中低速扭距,消除积碳,更好的保护发动机,延长发动机的寿命,减少或消除发动机的共振,燃油充分燃烧,减少排放等诸多功能。要使点火线圈充分发挥它的作用,其质量、可靠度、使用寿命等要求必须达到标准,但是目前的点火线圈生产工艺尚存在很大的问题点火线圈骨架外浇注环氧树脂后,由于骨架在出模具前表面含大量的挥发性油污,导致骨架与环氧树脂结合面粘台不牢靠,成品使用中,点火瞬间温度升高,会在结合面的缝隙中产生气泡,损坏点火线圈,严重的还会发生爆炸现象。 点火线圈骨架使用plasma清洗机等离子处理后,不仅可去除表面的难挥发性油污,而且可大大提高骨架表面活性,即能提高骨架与环氧树脂的粘合强度,避免产生气泡,同时可提高绕线后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样一来点火线圈在生产过程中各方面性能得到明显改善,提高了可靠度和使用寿命。
CRF等离子火焰处理机影响下不同类型催化剂的催化活性: ? ? ? ?大气压等离子体与催化剂共活化CO2氧化乙烷反应主要产物为乙烯、乙炔和少量的甲烷,当然,以CO2为氧化剂的乙烷脱氡反应的副产物合成气(CO+H2)和少量的水也可检测到。 ? ? ? ? 凸显了等离子火焰处理机影响下不同类型催化剂的催化活性。,在单纯等离子体条件下,C2H6和CO2的转化率分别为33.8%和22.7%,C2H4和C2H2的收率之和为12.7%。当向反应体系中引入负载型稀土氧化物催化剂(La2O3/Y-Al2O3和CeO2/Y-Al2O3)时C2H6转化率、C2H4选择性和收率、C2H2的选择性和收率均有提高,但CO2转化率略有降低。以La2O3/Y-Al2O3和CeO2/Y-Al2O3,为催化剂时,C2H4和C2H2的收率分别为19.8%和21.8%。 ? ? ? ? ?当向等离子火焰处理机中引入Pd/Y-Al2O3;催化剂时,乙烯选择性明显提高,C2H4/C2H2比值高达7.4,但C2H6转化率有所降低这是由于Pd在还原C2H2至C2H4同时,亦将C2H4还原成C2H6所致。上述实验结果表明:稀土氧化物催化剂有利于提高C2H6转化率和C2H4、C2H2收率,而Pd/Y-Al2O3则有利于生成C2H2。 注:反应条件为催化剂用量0.7ml,放电功率20W(峰值电压28kV:频率44Hz),流速25ml/min,进料为C2H6(50vol.%)和CO2(50vol.%)。
通入氧气所产生的低温等离子体活化炭材料表面产生的基团: ? ? ? ?O2等离子体改性过程中,通过工况的合理控制,可以有效提升竹炭的孔隙性能,原因可以归结为以下两点: 1)刻蚀作用,在适宜的改性时间范围内,低温等离子体对竹炭内外表面可以产生充分的刻蚀作用,使竹炭内外表面产生新的起伏、粗糙,形成许多坑洼,增大比表面积; 2)基团生成作用, 在适宜的改性时间范围内,低温等离子体可以和竹炭内外表面的特定点位发生反应,大量生成新的含氧基团,这些含氧基团在孔隙内部的堆积会显著减小该位置的孔尺寸,对于竹炭比表面积的增加具有积极意义。 ????????总体来看,氧低温等离子体对竹炭的改性存在-一个适宜的改性时间范围,在此范围内,刻蚀作用和基团生成作用可以协同提升竹炭的孔隙结构,而一旦改性时间过长,就会对竹炭内部产生过度的刻蚀和基团的超量产生,损坏竹炭原有的孔隙结构。氧低温等离子体对竹炭的表面改性效果,通过对氧等离子体的工况条件进行合理的调控,可以明显改善和提升竹炭表面的理化性质,增大竹炭的比表面积、总孔容积、微孔容积和微孔表面积,同时还可以提高竹炭表面含氧基团的数量。 ????????由于炭材料的比表面积和孔容积等参数是决定吸附性能的关键因素,而炭材料表面含氧基团的种类和数量同样在吸附环境介质中的有机物和重金属的过程中发挥了十分重要的作用。氧低温等离子体改性后的竹炭在以上两方面均有明显的改善和提高,可以具备更好的吸附性能,从而扩大竹炭在环境污染物吸附领域的应用范围。
plasma清洗设备活化表层PCB板能够处理微小颗粒: ? ? ? ?PCB板plasma清洗设备可Online高速处理,改善生产速度,利用等plasma的特点,对需要处理的固体材料表面进行清洗、活化、激活,以此来实现改变表面微观结构、化学性质、能量的目的。 ? ? ? ?plasma清洗设备活化是与材料表面相互影响的环节,这主要包括等离子体物理和等离子体化学两个过程。等离子体材料等表面改性的机理能够简单概括为:等离子体中各类活性粒子撞击材料表面,在交换能量过程中引发大分子自由基进一步反应,在材料表面引入新的基因团并脱去小分子,该过程导致材料表面性能的提高。研究发现,等离子体作用后材料表面主要产生自由基。放电空间活性粒子撞击材料表面是表面分子间化学键被打开,从而产生大分子自由基,是材料表面具有反应活性。发生表面刻蚀。材料表面变粗糙,表面形状发生变化。发生表面交联。材料表面的自由基之间重新结合而形成一层致密的网状交联层。引入极性基因团。表面的自由基和DBD放电控件反应性活性粒子结合从而引入具有较强反应活性的极性基因。 ? ? ? ?如果放电气体中引入反应性气体,那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应,引入新的官能团,如烙基、氨基、羧基等,这些官能团都是活性基团,能明显提高材料表面活性。等离子体中的大星离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子,作用到固体样品表面,不但清除了表面原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀作用,将样品表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。 ? ? ? ? plasma清洗设备活化清洗:表面改性,增加附着力,利于涂层和印刷.塑料玩具表面呈化学惰性,若不经特殊的表面处理很难用通用胶粘剂进行粘接和印字处理。等离子清洗机对表面主要是刻蚀、活化、接枝、聚合等作用。 等离子体中的粒子可以是0~20eV,聚合物中的键大多在0~10eV,因此,等离子体作用于固体表面后,固体表面的原始化学键能够断裂,等离子体中的自由基与这些键形成网状交联结构,极大的调动了表面活性。 ?
常压plasma喷涂圆盘状单片层和衬底之间让结合更牢固: ? ? ? ? 在常压plasma喷涂工艺中,粉末颗粒被载气送,入高温高速的plasma焰流,经加热和加速,以熔融或半熔融的状态高速溅射衬底,迅速铺展并冷却固化,终形成扁平的单片层,大量单片层不断堆叠终形成宏观尺度的涂层。常压plasma喷涂涂层的特征单元,单片层的形貌特征及单片层之间的堆叠行为决定了涂层的微结构。单片层是热喷涂制备涂层的结构基元,其特征与涂层的宏观性能密切相关。 ? ? ? ? 常压plasma喷涂工艺可控制备涂层的难点在于,工艺中需要控制的因素很多,且往往相互影响。熔滴高温、高速和理化状态分布广等特性,给实时观测和工艺调控也带来了很大的挑战。常压plasma喷涂工艺中单片层的形成过程主要是受到熔滴冷却能力的控制。熔滴冷却速率快,则液态物质流动性降低快,倾向于形成圆盘状的单片层;反之则具有较强的溅射趋势。 ? ? ? ? 单片层外形的改变带来的一个与涂层性能密切相关的差异是:圆盘状单片层和衬底之间的结合更牢固,而溅射状单片层和衬底的结合强度相对较低。更可靠的原位温度、速度监测,特别是能追踪单个熔滴的温度和速度测量无疑是研究工艺参数对单片层特点影响的直接有效的方法。单片层的形貌特点数据化并使之与涂层整体性能间建立(半)定量关系也是未来发展的一个重要方向。 ?
电浆清洗机CMOS工艺中应用于集成电路制造中WAT方法研究: ? ? ? ?WAT即硅圆片接收测试,就是在半导体硅片完成所有的制程工艺后,对硅圆片上的各种测试结构进行电性测试,它是反映产品质量的一种手段,是产品入库前进行的一道质量检验。 ? ? ? ?随着半导体技术的发展,等离子体技术已广泛应用于集成电路制造、离子注入、干刻蚀、干去胶、UV等离子体损伤可能导致辐射薄膜积累等WAT无法监测结构,可能导致设备早期故障。等离子体工艺广泛应用于集成电路制造中,比如等离子体刻蚀、电浆清洗机增强式化学气相淀积、离子注入等。它具有方向性好、反应快、温度低.均匀性好等优点。 ? ? ? ? 但是它也同时带来了电荷损伤,随着栅氧化层厚度的不断降低,这种损伤会越来越影响到MOS器件的可靠性,因为它可以影响氧化层中的固定电荷密度、界面态密度、平带电压、漏电流等参数。带天线器件结构的大面积离子收集区(多晶或金属)一般位于厚的场氧之上,因此只需要考虑薄栅氧上的隧道电流效应。大面积的收集区称为天线,带天线器件的隧道电流放大倍数等于厚场氧上的收集区面积与栅氧区面积之比,称为天线比。 ? ? ? ? 如果栅氧区较小,而栅极面积较大,大面积栅极收集到的离子将流向小面积的栅氧区,为了保持电荷平衡,由衬底注人栅极的隧道电流也需要随之增加,增加的倍数是栅极与栅氧面积之比,放大了损伤效应,这种情况称为“天线效应”。对于栅注入的情况,隧道电流和离子电流之和等于电浆清洗机中总的电子电流。因为电流很大,即使没有天线的放大效应,只要栅氧化层中的场强能产生隧道电流,就会引起等离子体损伤。 ? ? ? 在正常的电路设计中栅端一般都需要开孔经多晶或金属互连线引出做功能输入端,就相当于在薄弱的栅氧化层上引入了天线结构,所以在正常流片及WAT监测时所进行的单管器件电性测试和数据分析无法反映电路中实际的电浆清洗机损伤情况。氧化层继续变薄到3nm以下,基本不用再考虑充电损伤问题,因为对于3nm厚度的氧化层而言,电荷积累是直接隧穿越过氧化层势垒,不会在氧化层中形成电荷缺陷。
管件电缆等离子火焰处理机表面处理增强非极性塑料界面张力: ? ? ? ?管件电缆具有较低的界面张力,部能很好地粘附于涂料表面。利用等离子火焰处理机表面处理,可以在许多情况下(事实上是所有情况下)大限度地增强界面张力,从而达到俩想的粘附效果。 一、管件电缆类等等离子火焰处理机理机对材料表面进行等离子体清洗激活,然后蚀刻塑料电缆。这可以增加它们表面能。当清洗管件时,主要增大表面积,这样可以促进良好的粘结。 二、等离子火焰处理机清洗活化工艺: o2等离子体对非极性塑料界面张力的提高作用明显。原因在于,通过氧自由基的高反应活性,形成极性键,而极性键构成了涂覆液体的粘附点。这样,界面张力就增大,润湿就加快从而提高粘接附着力。 ? ? ? ? 诚峰智造是一家专业生产大气常压、真空、在线宽幅、微波等离子火焰处理机和电浆清洗机,同时还有除尘的USC干式超声波清洗机,支持非标定制,可免费寄样测试,免费试机测试,欢迎致电咨询或加微信。